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2 更小的尺寸:四层结构使得板的尺寸可以设计得更小,从而为设备的轻薄化提供了可能,符合现代电子设备趋势。4 优化设计:四层HDI板可以更好地管理电源和接地层,减少电磁干扰,提升整体性能和稳定性。

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一文看懂hdi板与普通pcb的区别拼板尺寸:238*112mm/1

1,压合一次后钻孔,外面再压一次铜箔,再镭射,一阶2,压合一次后钻孔,外面再压一次铜箔,再镭射,钻孔,外层再压一次铜箔,再镭射,二阶,主要就是看你镭射的次数是几次,就是几阶了,下面简单介绍一下PCB板的HDI流程,基本知识及制作流程随着电子

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