电子元器件有着不同的封装类型,不同类的元器件外形虽然差不多,但内部结构及用途却大不同,譬如TO220封装的元件可能是三极管、可控硅、场效应

常见贴片二极管/三极管的封装名称尺寸及焊盘间距其他尺寸相近的封装名称SOJ (J 型引脚小外形封装)、TSOP (薄小外形封装)、VSOP (甚小外形封装)、 SSOP (缩小型 SOP)、

电子元器件有着不同的封装类型,不同类的元器件外形虽然差不多,但内部结构及用途却大不同,譬如二极管、三级管、MOS管常用的74种封装图(含精准尺寸)二极管、三级管、MOS管常用的74种封装图(含精准今天我们就来盘点一下常见的二极管、三极管、MOS封装类型,下图含精确尺寸。

封装:SMC(表面贴装大功率封装)是为高功率二极管设计的封装类型,其尺寸比SMA和SMB更大,但可以承受的电流和功率级别更高文章浏览阅读10w+次,点赞21次,收藏75次。以常见的贴片肖特基二极管SS14 SS24 SS34为例,三种管子区别主要在电流上,有三种封装:SMA、SMB、SMC。从成本和体积来说,优先选用最小尺寸的SMA/DO-214AC封装,其他封装一般不推荐选用。从下面图片的来看,这三种封装类似,

电子封装电阻外形尺寸注,1mil,英寸,1英寸,2,厘米电容电阻外形尺寸与电子封装的对应关系是,0402,1,0,0,,1,6,0,,2,0,1,,3,2,1,,3,2,2

直插式电阻功率与封装尺寸,2012,07,2123,23,25,转载直插式电阻功率与封装尺寸电阻分类太多了,有直插式和贴片式,现在我用的PCB用到的是直插式的从材料上看,又分碳膜电阻,金属膜电阻,氧化膜电阻等等,至于每种材料之间有什么不同

功率晶体管包括和,其典型的封装形式是THM(Through-HoleMount,引脚插入式)插脚型封装,即使是在SMD(SurfacdMountingDevice,表面贴装元件)大行其道的今天也是如此,因为实践证明这种形式的封装既可靠又利于独立散热片的很多封装仅从外部形状来看,很相似,这时候就需要注意其实际的外形尺寸以及底板是否绝缘等;有些封装不止一个名称,因为封装原本没有统一的国际标准,更多是

TO-247封装尺寸介于模块与单管之间,能封装大部分的电子元器件,TO247一般为非绝缘封装,TO-247的管子一般用在大功率的POWER中,用作开关管的话,它的耐压和电流会比较大一点TO247是比较常用的小外形封装,表面贴封装型之一,247是封装标准的序号

文章浏览阅读23w次。在完成MOS管芯片在制作之后,需要给MOS管芯片加上一个外壳,这就是MOS管封装。该封装外壳主要起着支撑、保护和冷却的作用,同时还可为芯片提供电气连接和隔离,从而将MOS管器件与其它元件构成完整的电路。不同的封装、不同的设计,MOS管的规格尺寸、各类电性参数等都会不一样,而它们在电路中所能起到的作用也会不一样;另外,封装还是电路设计中MOS管选择的重要参考。封装的重要性不言而喻。MOS管_sop8封装尺寸图