一、管控的规范 HDI线路板1 、PCB拆封与储存 (1)PCB板密封未拆封制造日期2个月内可以直接上线使用 (2)PCB板制造日期在2个月内,拆封后必须标示拆封日期 (3) PCB板制造日期在2个月内,拆封后必须在5天内上线使用完毕 2、 PCB 烘烤 (1)PCB 于制造日期2个月内密封拆封超过5天者,请以120 ±5℃烘烤1小时(2)PCB如超过制造日期2个月,上线前请以120 ±5℃烘烤1小时 (3)PCB如超过制造日期2至6个月,上线前请以120 ±5℃烘烤2小时 (4)PCB如超过制造日期6个月至1年,上线前请以120 ±5℃烘烤4小时 (5) 烘烤过之PCB须于5天内使用完毕(投入

HDI板的生产流程?它的主要特点,还有生产过程中板子常见的主要质量问题有哪些?埋孔板层的做法与普通板一样,唯一的区别是埋孔需要塞孔,并且孔口要磨平。激光层的做法是在普通板的基础上加激光钻孔的流程,拿一个一次HDI板来说外层的做法吧。压合前处理(黑化或棕化)——压合(铜箔和做好的内层板压合)——激光钻孔开窗(将打激光孔位置的铜蚀掉,露出基材,以便激光打孔)——机械钻孔——后面跟普通板差不多只是参数有所不同。 HDI板的特点是,激光孔难加工,压合次数多,压合材料多样等等。主要的质量问

HDI板,PCB线路板价格/报价,PCB高频板的定义: 高频板是指电磁频率较高的特种线路板,用于高频率(频率大于300MHZ或者波长小于1米)与微波(频率大于3GHZ或者波长小于01米)领域的PCB,是在微波基材覆铜板上利用普通刚性线路板制造方法的部分工序或者采用特殊处理方法而生产的电路 它是PCB测试技术的新发展。它利用激光束扫描印制板,收集所有测量数据,并将实际测量值与预置的合格极限值进行比较。这种技术 己经在光板上得到证实,正考虑用于装配板测试,速度己足够用于批量生产线。快速输出、不要求夹具和视觉非遮盖访问是其主要优点;初始成本高、维护和使用问

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随着电子产品向高密度,高精度发展,相应对线路板提出了同样的要求使得电路板逐渐向HDI的方向发展。而提高PCB密度最有效的方法是减少通孔的

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激光层的做法是在普通板的基础上加激光钻孔的流程,拿一个一次HDI板来说外层的做法吧。 压合前处理(黑化或棕化)——压合(铜箔和做好的内层板压合)——激光钻孔开窗(将打激光孔位置的铜蚀掉,露出基材,以便激光打孔)——机械钻孔——后面跟普通板差不多只是参数有所不同。 HDI板的特点是,激光孔难加工,压合次数多,压合材料多样等等。主要的质量问题是:压合平整度,曝板(分层现象),激光孔偏位,激光孔成型差,激光孔镀铜不良,崩盘,线路蚀刻不良,阻抗超差等等。 已赞过 已踩过 你对这个回答的评价是? 评论 收起 谷尔包装 cpp保护膜可以咨询一下苏州谷尔包装材料有限公司,公